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岡本減薄機

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岡本減薄機 高剛性,不會因老化造成精度變化,部件由岡本自產鑄金一體化生產。

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岡本減薄機

岡本減薄機設備特點:

1.研削加工技術:日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。

2.機械精度的調整方法:通過主軸進行調整(*),因為可進行原點定位,所以精度調整相當容易;可2處調節。

3.標準驅動方式:齒軸+定位銷進行定位,長年使用也不會發生位移。

4. 標準潤滑方式:潤滑油及防護罩,防止進入異物造成磨損。

5. 設備剛性:高剛性,不會因老化造成精度變化,部件由岡本自產鑄金一體化生產。

設備指標:

1. 晶圓尺寸: 4"、5"、6"、8" 晶圓厚度: 1000μm

2. 研磨方法 向下進給式研磨 在線測量厚度控製

3. 操作方法 全自動、半自動、手動

4. 研磨軸單元 軸的數量 2個(粗磨和精磨)軸的轉速: 0-3600 RPM 軸承: 氣懸浮軸承 AB 150R(Carbon graphite) 軸承冷卻方式:氣冷(水冷可選) 軸承驅動電機: 2.2KW,4P 軸承行程: 150mm 軸承快速進給: 200mm/min 軸承進給速率: 1999μm/min 軸的進給電機:200W,交流伺服電機 可裝研磨輪:250mm

負載顯示:監控操作麵板 研磨輪修整:半自動 主軸角度調整:電動主軸角度調整可作為選擇項

5. 步進轉位工作盤 軸承:靜*承(油膜) 驅動電機: 0.4KW,交流伺服電機

6. 工件主軸 軸承 機械式軸承(可選空*承) 驅動電機: 0.75KW,交流伺服電機

7. 真空吸附台 數量: 3個 尺寸: 4-8寸兼容 材質:多孔陶瓷 轉速:300rpm 修磨速度設定: 0-300rpm 工作台清洗方法: 去離子水和陶瓷環

8. 晶圓清洗方法 去離子水及毛刷清洗 甩幹及空氣吹幹

9. 精度調整方法 通過主軸調整

10. 自動測定設備 晶圓厚度測量係統: 在線式雙探針



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